应用领域：
电动汽车、轨道交通、智能电网、风力发电、航空航天、工业机器人、数控机床、新能源装备、不间断电源（UPS）等。在射频器件、HTCC、通讯基站等也有应用。第三代半导体关键基板材料。
技术特点：
材料力学性能、导热性能、介电性能均优。
性能指标：
① 热导率：≥90W/m×K；
② 抗弯强度：≥700MPa；
③ 断裂韧性：≥8MPa×?m1/2；
④ 室温电阻率：≥1013-1014Ω×cm；
⑤ 样品尺寸：90mm´90mm； 当前状态：小试阶段
图片资料：
项目成熟度：工程化阶段
知识产权形式：专利和技术秘密
