应用领域：手机背板和智能穿戴领域。
技术特点：
强度和韧性高（摔不碎）、介电常数和损耗低（无信号屏蔽）、导热性能好（散热）。
性能指标：
①热导率：≥30-50W/m×K；
②抗弯强度：≥1000MPa；
③断裂韧性：12MPa×?m1/2；
④介电常数：8-9.4；
⑤介电损耗：2-3 × 10-4。 当前状态：小试阶段
图片资料：
项目成熟度：工程化阶段
知识产权形式：专利和技术秘密
手机背板材料
来源：中科院上海硅酸盐所 时间：2021-04-21
所属领域：新材料
应用领域：手机背板和智能穿戴领域。
技术特点：
强度和韧性高（摔不碎）、介电常数和损耗低（无信号屏蔽）、导热性能好（散热）。
性能指标：
当前状态：小试阶段
图片资料：
项目成熟度：工程化阶段
知识产权形式：专利和技术秘密
应用领域：手机背板和智能穿戴领域。
技术特点：
强度和韧性高（摔不碎）、介电常数和损耗低（无信号屏蔽）、导热性能好（散热）。
性能指标：
当前状态：小试阶段
图片资料：
项目成熟度：工程化阶段
知识产权形式：专利和技术秘密
