所属领域：新材料
应用领域：
航空航天、新材料、工业节能、焊接、3D打印等领域材料熔点、半球温度、接触角、耐火度等测试。
技术特点：
测试温度高、测试参数多。 
性能指标：
温度范围：室温~2000℃。 
当前状态：
授权发明和实用新型专利各1项，软件著作权授权1项。 
图片资料：

项目成熟度：工程化阶段
知识产权形式：专利和技术秘密