杭州中心会同市科技局、滨江区政府走访调研中科院微电子所·杭州中科国家技术转移中心

为进一步推动院地合作、加速中科院科技成果在杭落地转化，10月13日，杭州中科国家技术转移中心（以下简称“杭州中心”）会同杭州市科学技术局（以下简称“市科技局”）、滨江区政府走访调研中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”），主要就Wi-Fi6芯片项目情况作进一步交流沟通。市科技局总工程师楼立群，滨江区委常委、副区长石威，杭州中心常务副主任顾家顺及市科技局合作处、滨江区商务局等相关部门参加调研活动。微电子所副所长王文武、Wi-Fi6芯片项目负责人吴斌、微电子所产业化促进中心等相关部门接待了调研团一行。

调研团在吴斌教授的讲解下参观了Wi-Fi6芯片研发实验室，观摩了目前项目的部分产品。

随后，调研团与微电子所围绕项目产业化情况及落地实施方案开展座谈交流。会上，微电子所产业化促进中心主任商立伟介绍了微电子所基本情况，滨江区委常委、副区长石威介绍了滨江高新区产业结构、政策体系等方面的情况。
吴斌教授从核心团队、知识产权、产品进展、发展规划等方面介绍了Wi-Fi6芯片项目。互动交流中，吴斌博士也就调研团提出的产品与技术更新迭代，Wi-Fi6在安防、工业物联网等领域应用的考虑，项目融资情况，项目未来3年的发展预测等方面的问题作了详细解答。
楼立群总工程师表示，杭州是创新活力之城，在集成电路产业有非常强劲的实力，有着非常适合Wi-Fi6芯片项目发展的环境，欢迎项目来杭州落地。
Wi-Fi6芯片项目专注于全系列Wi-Fi6路由器及终端、物联网连接设备应用，致力于为市场带来高性价比、极致应用体验的国产全自主知识产权的Wi-Fi6及物联网连接芯片相关产品和解决方案。项目创始人及核心团队来自于中国科学院微电子所、美国Broadcom、Qualcomm、Marvell等，是国内Wi-Fi6芯片领域，核心知识产权储备最为完备，综合技术及产品化能力最为突出的优秀团队。项目落成后，将助推区域打造并发展Wi-Fi6高端平台化芯片高地，协同推进并打造千兆智慧宽带家庭产业链的集聚发展、产业集群，进而向万亿下游产业辐射，形成推动集成产业发展的强劲动力引擎。