中科院半导体所激光产业化项目来中心对接
来源:杭州中科国家技术转移中心  时间:2021-05-11
      5月11日,中国科学院半导体研究所(以下简称“半导体所”)激光产业化项目来杭州中科国家技术转移中心(以下简称“中心”)进行项目对接,滨江区商务局副局长周文嘉、科技局副局长朱小琴、人才办副主任周颖菲,中心常务副主任顾家顺等参与对接会。
      项目负责人林学春研究员介绍了先进激光焊接、激光熔覆、铁路监测用智能三维激光雷达等产品和技术。目前,团队相关产品和技术已经在北京奔驰汽车天窗焊接、上海宝钢CR5系轧辊修复、川藏铁路安防监控等领域得到应用。
      半导体所陈弘达研究员表示,该项目将在先进制造、新材料以及新一代信息领域实现新的发展。从新一代信息领域方面来说,滨江汇聚了海康、大华等安防行业龙头企业,三维激光雷达或可成为新一代安防技术创新方向。
      随后,滨江区相关人员同项目团队在产品市场化可能性、相关政策等方面作了进一步交流沟通。
      顾家顺表示,杭州中心本着“引项目”的初心,正在积极对接中科院半导体所的相关项目。林学春研究员团队的项目是目前中心重点对接项目之一,该项目产业化潜力大,希望项目能落地在杭州中心,形成中科系成果转化和产业化项目集群。


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